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輝羲智能發(fā)布高階智駕芯片光至R1，演繹汽車芯片產業(yè)“中國加速度”

2024-11-05

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10月17日，2024世界智能網聯(lián)汽車大會(WICV)在北京經濟技術開發(fā)區(qū)隆重開幕，輝羲智能于大會現(xiàn)場發(fā)布了首款高性能智能駕駛芯片——光至R1。作為一款基于7nm車規(guī)級工藝的高階智能駕駛芯片，光至R1在架構創(chuàng)新、產品性能和行業(yè)應用方面實現(xiàn)了重大突破，為推動自動駕駛和智能化應用提供了強大算力支持和解決方案，加速智能駕駛技術的規(guī)?；涞?。

輝羲智能創(chuàng)始人兼CEO徐寧儀表示：“光至R1的誕生標志著我們在智能駕駛領域邁出了關鍵一步。我們的目標是讓光至R1成為國內量產上車速度最快的大算力智駕芯片，并且是行業(yè)內最好用的智駕芯片。”
光至R1芯片集成了450億個晶體管，具備8核SIMT架構，提供大于500 TOPS的深度學習算力和超過420kDMIPS的CPU算力，內置24顆Arm Cortex-A78AE核，更是目前業(yè)內領先。通過自研的圖靈完備指令集，光至R1能夠全面支持高階算法和快速技術迭代，為智能駕駛和機器人等具身智能應用提供強大支持。
輝羲智能還推出了高階城區(qū)無圖自動駕駛參考解決方案RINA。該方案無需依賴高精地圖，支持端到端動態(tài)感知與路徑規(guī)劃，實現(xiàn)60%的算力裕量，在整體系統(tǒng)層面降低了40%的成本，幫助客戶在30天內完成算法遷移，并在12個月內實現(xiàn)量產交付，展現(xiàn)了輝羲智能的快速響應能力和高效技術交付能力。
自2022年成立以來，輝羲智能不斷突破汽車芯片領域的技術壁壘，展現(xiàn)了中國企業(yè)在高端芯片研發(fā)上的“中國加速度”。公司在成立一年內完成ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證，并一次性通過了ASPICE CL2軟件開發(fā)認證，確保軟硬件開發(fā)體系達到國際領先水平。今年9月，公司首款芯片成功完成流片并點亮，標志著其研發(fā)能力的重大里程碑。
目前，輝羲智能已獲得亦莊產投、蔚來、小米、經緯恒潤等多家產業(yè)巨頭和投資機構的支持，并與主機廠建立了緊密合作。公司計劃于2025年與一家國際汽車品牌合作推出搭載光至R1的量產車型，為中國智能駕駛產業(yè)的發(fā)展樹立新的標桿。
在全球產業(yè)鏈重構的背景下，中國本土科技人才正引領新一輪的科技創(chuàng)新浪潮。輝羲智能的創(chuàng)始團隊由清華大學和上海交通大學的科研人才組成，擁有深厚的行業(yè)經驗與國際化視野。
中國汽車動力電池產業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長董揚在致辭中表示：“中國汽車芯片產業(yè)正迎來蓬勃發(fā)展的春天，未來15年中國汽車芯片將像如今的動力電池一樣，在全球市場上占據(jù)重要的位置。芯片開發(fā)需要上下游企業(yè)的緊密聯(lián)動，相信輝羲智能會有非常好的市場前景，相信中國汽車芯片有非常輝煌的未來?！?/span>


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